金壇鄉訊

卷期(号): 第74期

出版日期:1991-06-05

出版周期:季刊

开  本:16开

旅美胡正明同鄉榮獲九一年度「傑出設計奬」
作  者: 出版日期: 1991-06-05
文章页数: 1 页 报告大小: 1.61M
文章字数: 737 字 所属期刊: 第74期
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摘要:

據在美出版的世界日報本年三月二十九日所載美西新聞版報導:加大華裔教授胡正明以其測試積體電路可靠性的計算機軟體,贏得美國「設計新聞雜誌(Design News)頒發的九一年度「傑出設計奬」(Excellence in Design)。全美共有五人得此奬,只有胡正明一人來自學術機構,其餘四人都是私人公司的工程師。胡正明廿八日接受採訪時說,按傳統方法測試積體電路(Integrated Circuit)之可靠性,要在電路設計並裝配...